2025-08-15 04:10 中时新闻网
【蓝孝威】
中美在半导体领域竞争白热化。观察者网报导，北京屹唐半导体科技股份有限公司13日发布公告称，近期已向北京知识产权法院提告，指控美国应用材料公司不只非法窃取晶圆表面处理等相关核心技术秘密，甚至在中国境内以申请专利方式揭露，要求赔偿9999万元人民币（约新台币约4.1亿元）。
屹唐股份称，利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理是公司的关键技术，相关技术被广泛应用于公司的干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中。公司在该领域具备领先的原创性技术能力，并拥有相关技术秘密。
应用材料公司招聘曾在屹唐股份旗下全资子公司Mattson Technology, Inc.（MTI）工作的2名涉案员工。该2名员工了解公司关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉和掌握相关设备结构以及技术工艺。在MTI公司任职期间，该2员工均签署保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格的保密义务。
证据显示，应用材料公司招聘该2名员工入职后，向中国国家知识产权局提交发明专利申请，其中主要发明人即为前述2名员工，该专利申请披露原告与MTI公司共同所有的涉案技术秘密。
应用材料公司是世界领先的美国半导体和显示设备供应商，拥有逾2.2万项专利，是第一家进入中国的国际半导体设备公司，市值约为1512.3亿美元。
值得注意的是，财联社7日消息，应用材料宣布加入苹果和德州仪器，共同加强美国晶片制造业，并透过位于奥斯汀的工厂，向德州仪器在美国的生产基地提供美国产设备，用于制造为苹果产品服务的基础类半导体。
屹唐股份主营业务为积体电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，是大陆国内为数不多，具备多种积体电路设备研发生产能力的平台型积体电路设备公司，也是大陆国内目前唯一一家，同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的积体电路专用设备公司。
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