半導体特許競争が激化！TSMCが10年連続首位 アプライド・マテリアルズと信越化学は単四半期で過去最高を更新
台湾経済部智慧財産局は、2025年第3四半期の特許出願統計を発表した。台湾積体電路製造（TSMC）は発明特許283件で再び首位となり、10年連続で国内出願人ランキングのトップを維持。研究開発力の優位性を改めて示した。外国企業では、米アプライド・マテリアルズが302件で2年連続1位。日本の信越化学工業とともに、いずれも単四半期として過去最高の出願件数を記録し、半導体装置・材料メーカーによる台湾への投資が一層強まっていることを示した。
智慧財産局によると、第3四半期に受理した3種類の特許出願総数は1万7991件で、発明1万2695件、新型3,608件、意匠1688件となった。全体では前年同期比2％減で、うち発明特許は0.3％の微減にとどまった。
国内出願の発明特許トップ10は、TSMC（283件）、AUO（91件）、南亜科技（87件）、英業達（82件）、デルタ電子（78件）、鴻海精密工業（76件）、聯発科技（70件）、瑞昱半導体（69件）、聯電（52件）、群創光電（44件）の順となった。智慧財産局は「TSMCは2016年第3四半期以降、10年間連続で首位を維持している」とし、長期的な研究開発と特許戦略の成果と評価した。
外国企業では、アプライド・マテリアルズ（302件）が首位、続いて東京エレクトロン（217件）、サムスン電子（197件）、クアルコム（155件）、韓領（152件）、キオクシア（130件）、信越化学（106件）、日東電工（91件）、富士フイルム（88件）、リケノ（64件）。
アプライド・マテリアルズと信越化学は、いずれも自社として単四半期の歴代最多を更新。智慧財産局は「半導体装置・材料の主要企業が積極的に台湾で特許を出願しており、台湾市場への重視と長期的な展開姿勢がうかがえる」と指摘した。
外国出願の国別では、日本が3,150件で最多、次いで米国1,825件、中国952件、韓国826件、ドイツ219件。日本、米国、中国はいずれも出願件数が増加しており、特に米国は2年連続のプラス成長。智慧財産局は「台湾の世界的サプライチェーンにおける重要性が高まり、国際企業による特許出願が一段と活発化している」と分析している。
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