半導体検査関連企業の精測は3日、3月の連結売上高が4億8700万台湾ドルとなり、前月比17.2％増、前年同月比25.5％増となったと発表した。第1四半期の売上高は13億5,700万台湾ドルで、前年同期比17.8％増となり、単月・四半期ともに過去最高を更新した。同社は、高性能コンピューティング（HPC）向けの高速テスト基板の受注需要が引き続き拡大しており、全体の売上を力強く押し上げたと説明した。
また、3月の売上は主にHPC需要およびアプリケーションプロセッサ（AP）向けプローブカードのエンジニアリング検証による寄与が大きいとした。AIハードウェアは従来の「コンテンツ生成」から、自律的な認知やリアルタイムの判断・応答を可能とするフィジカルAIおよびエッジAIへと進展しており、これに伴い高速テスト基板の需要が大幅に増加している。
精測は近年、「生産能力の拡大」と「研究開発の深化」を戦略の中核に据え、ボトルネック工程の解消に向けた増産を進めることで顧客需要に対応し、AIが牽引する半導体産業の次の成長局面に備えている。また、高速テスト基板における先進的な研究開発への投資を継続し、AIに求められる高帯域幅・高電力特性に焦点を当て、将来の顧客仕様への適合を図っている。今年の売上は四半期ごとに増加する見通しで、高度テストインターフェース分野におけるリーダーシップを強化する。
一方、同社は最近、智慧財産及び商業法院から特許侵害訴訟の第一審における中間判決の通知を受けた。精測は、知的財産権を重視し自主開発を行っているとした上で、実験段階のプローブ半製品が係争特許の範囲に該当すると判断されたものの、控訴を行い、会社および株主の権益の保護に努める方針を示した。