2026-10-06 工商时报 A10版
华为、高通 达成专利授权协议
涵盖AI、5G、运算及网络等技术领域，高通将取得华为「逻辑折迭」芯片技术
高陆/综合报导
华为5日宣布与高通达成多年期专利授权协议，涵盖人工智能（AI）、5G、运算及网络等技术领域。根据协议，高通将取得华为部分美国专利及「逻辑折迭」（LogicFolding）芯片技术，目前交易仍须取得监管批准，双方未公布协议金额。
华为表示，这是华为与高通首份涵盖5G技术的专利授权协议，也是两家公司专利交叉授权的一部分，涵盖5G设备、AI服务、近封装光学、共封装光学及网络等技术。协议完成后，华为所有专利授权协议的合约总值预计将超过69亿美元。
高通此次取得的授权涉及华为近期公布的逻辑折迭芯片技术。美媒指出，这项协议有助于印证华为的芯片技术实力，并为其拓展海外AI市场打下基底。
华为将「逻辑折迭」视为提升半导体效能的突破，透过提高数据传输速度，部分弥补中国无法取得艾司摩尔（ASML）极紫外光（EUV）光刻机的限制，而EUV被视为制造尖端芯片的关键设备。
尽管美国自2019年起持续限制华为取得先进芯片及关键软件，华为及合作伙伴仍持续探索数据中心与AI所需芯片的设计和生产方式。
陆媒指出，此次协议也意味着华为与高通先前的专利授权空窗获得弥合，高通自2025财年第二季起，其技术授权业务（QTL）收入已不再包含来自华为的专利费，原因是双方原有授权协议已到期。
两家公司的专利合作由来已久，2020年7月双方曾签署和解协议，解决2019年底到期授权协议引发的争议，并签订新的长期全球专利授权协议，而高通当年因此确认18亿美元收入。
陆媒从华为角度分析，此次交易除了取得高通相关技术授权，也透过出售部分美国专利让知识产权资产变现；高通则藉此充实AI、运算及网络领域的专利布局。
双方角色的变化也受到市场关注，华为2001年首次向高通支付专利授权费，2011年则从摩托罗拉取得首笔专利授权收入。此次与高通达成协议，也紧接华为今年8月宣布与惠普（HP）达成专利授权合作。
陆财经界分析，在中美科技竞争及脱钩持续升温之际，华为与高通重新扩大专利合作，某种程度上形成双方科技合作的「反向缓冲」。专利授权既能让企业将技术资产转化为收入，也为中美科技企业在竞争之外保留合作空间。