2026-04-10 10:04 中时新闻网
【记者尹慧中／台北报导】
精测（6510）昨（3）日公布3月合并营收4.87亿元，月增17.2%，年增25.5%；第1季营收13.57亿元，年增17.8%，单月与单季创新高。公司指出，受益于高速运算（HPC）相关高速测试载板的订单需求持续走强，为整体营收注入强劲动能。
精测说明，3月营收主要贡献来自HPC需求及应用处理器 ( AP ) 探针卡工程验证。AI硬体从单纯「内容生成」朝具备自主感知、即时决策与回应能力的实体AI与边缘AI迈进，高速测试载板的需求随之大幅提升。
精测近期以「扩大产能、深耕研发」为策略核心，增加产能以解决瓶颈制程，满足客户需求，因应未来AI推动半导体产业下一波荣景；持续加码高速测试载板的先进研发制程，聚焦于AI所需的高频宽、大功率特性，确保能够符合客户的未来规格。今年营收呈逐季成长趋势，巩固在高阶测试介面供应链中的领先地位。
近期精测也接获智慧财产及商业法院对专利侵权诉讼案一审中间判决通知。精测表示，重视智慧财产权且自主研发，目前有实验中探针半成品虽被判落入系争专利权范围，但将提起上诉，尽力维护公司与股东的权益。
【2026-04-04/经济日报/B1版】